斯利通分析出金属聚合物材料在3D打印的高端芯片技术

发布时间:2019年07月02日 17:07    发布者:slt12345645
关键词: 半导体制冷片 , 陶瓷3D打印技术 , 斯利通
斯利通陶瓷材料具有轻质、耐氧化、耐腐蚀性、耐高温等特点并具有良好的生物相容性,已被广泛应用于制造牙科、骨科等医疗器械。半导体制冷散热片也是比较有深度的,但是陶瓷材料因其硬而脆的特性造成加工成型困难,而3D打印这种新型陶瓷加工技术可在一定程度上解决这个问题。
目前,相较金属和聚合物材料而言陶瓷材料在3D打印中的应用略显不成熟,陶瓷浆料的粒径、pH值、颗粒分布、粘度和添加剂都直接影响打印效果,斯利通陶瓷电路板(扣2134126350)加大了陶瓷浆料制备的困难度,陶瓷3D打印技术发展与材料制备技术的发展密切相关。但由于陶瓷3D打印技术可直接打印具有复杂结构的陶瓷零件,因此陶瓷3D打印技术仍具有无可替代的优势及应用价值。

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