电子科技大学花10年研发全新材料:走入华为/小米

发布时间:2019年01月22日 10:01    发布者:eechina
关键词: 电子科技大学 , 磁性基板 , 基板
来源:快科技

据报道,中国电子科技大学历时10多年,研发出了一种全新的高磁导率磁性基板,打破了国外技术垄断并完成产业化,现已用于华为、小米、魅族、中兴、OPPO、坚果等品牌手机,以及银联卡、公交卡等,还出口到了美国、日本等数十个国家和地区。

近日,该成果获得了2018年国家科技进步二等奖。

据介绍,这种高磁导率磁性基板的面积只有2.25平方分米,也就是相当于一个名片大小,同时薄如蝉翼,放在手机背部的摄像头附近,就能在复杂环境下保障手机天线信号传输的稳定性。

电子基板是电子信息产业的基础,主要起元器件支撑、散热、绝缘及与外电路互连等作用,是电子产品能够实现“集成化、轻便化、多功能、低成本”的重要技术保障。

高磁导率磁性基板则是一类新型电子基板材料,具有磁导率高、厚度薄、阻抗匹配效果好等特点。

在此领域之前我国一直落后于发达国家,尤其是难以解决金属发射对高频信号屏蔽传输的难题,以及材料难以做得更薄。

从2008年起,电子科技大学邓龙江教授领导团队,通过一系列研究、实作,最终开发出了这种高磁导率、低损耗磁性基板材料的配方体系,并建立了全相溶水性体系流延法工艺,突破了系统集成、生产工艺、关键指标、技术标准等多项关键技术瓶颈,实现了安全、环保、高效、低成本生产。

自主创新打破垄断的同时,新材料的成本也大大降低,价格只有国外同类产品的十分之一左右。

邓龙江教授指出,作为一类新型传感系统基础材料,高磁导率磁性基板具有广阔的应用发展空间,可融入未来物联、车联、AI系统,团队也会不断拓宽其应用领域,比如门禁、银联支付、公交支付、无线充电等等。

目前,此国产高磁导率磁性基板已经实现规模化量产,每日产能可满足60万部手机的需求。
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